Intel Geber Teknologi USB 3.0

Transfer data dengan standar teknologi USB 2.0 bakal ditingkatkan dengan inovasi selanjutnya, yakni USB 3.0. Sebagai persiapannya, produsen chip kenamaan Intel merilis sebagian spesifikasi untuk arsitektur teknologi USB 3.0 tersebut.

Draf 0.9 spesifikasi bernama Extensible Host Controller Interface (xHCI) itu tersedia bagi grup pengembang USB 3.0 Promoter Group. Adapun raksasa teknologi seperti Microsoft, AMD ataupun Dell masuk dalam jajaran pendukung spesifikasi xHCI untuk USB 3.0 itu.

USB 3.0 yang juga dikenal sebagai SuperSpeed USB ini, digadang-gadang mampu melakukan transfer data sampai 4,8 Gbps. Berarti ini merupakan peningkatan signifikan daripada kecepatan 480 Mbps pada USB 2.0 yang saat ini umum dipakai.

Selain itu, seperti dilansir PCmag, konsumsi dayanya juga lebih hemat. Intel memaparkan, USB 3.0 kemungkinan akan tersedia secara luas pada tahun 2010.

Di lain pihak, menurut Phil Eisler selaku Corporate Vice President AMD, gaya hidup digital memang makin menuntut transfer data yang besar secara cepat. Untuk itulah, USB 3.0 adalah jawabannya.

ANALISA: Dengan adanya teknology terbaru dari usb tersebut kita dapat melakukan transfer data dengan lebih cepat dan koefisien.

di sajikan ulang oleh: ferra_xmm1/11

About pson

spirit my life is a science and teknology
This entry was posted in Uncategorized. Bookmark the permalink.

Leave a Reply

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / Change )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / Change )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / Change )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / Change )

Connecting to %s